NEUHEITEN

SCHROFF SERVCITE SCHRANK

nVent präsentiert den neuen Schroff ServCite Rack auf Basis der hocheffizienten Open Compute Plattform (OCP). Der Schrank wurde speziell entwickelt, um den Anforderungen der Telekommunikationsanwendungen gerecht zu werden. Er umfasst ToR (Top of Rack)-Switches, einen Einschub für die Stromversorgung sowie Fachböden für die Einschübe von Rechen- und Speicheranwendungen (auch Compute- und Storage-Sleds genannt).


Vorteile und Nutzen:
  • Modularer Ansatz der Storage- und Compute-Sleds garantiert hohe Flexibilität
  • Optimale Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten mit bis zu 136 Xeon-Prozessoren
  • Effektive Raumnutzung des Schrankes durch die Nutzung voll integrierter Sleds, die über Glasfaserverbindungen mit dem Switch verbunden und mit einem Anschluss an die 12-V-DC-Stromschienen ausgestattet sind.
  • Verbesserte Entwärmung durch eine gerade Luftführung und optionalen Rücktürkühlung
  • Hoch verfügbares System durch eine Überkapazität der Speicher- und Datenverarbeitungsprozessoren von 10 %

Download: Schroff ServCite Rack Flyer



SCHROFF COM-CARRIER FÜR COM EXPRESS TYP 6 MODULE

nVent hat einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 entwickelt. Diese von der PIGMG standardisierten COM-Express-Module stellen die aktuellsten Signale zur Verfügung wie z.B. HDMI, GBit-Ethernet, USB 2.0 und 3.0 sowie PC-Express. Basierend auf diesem Standard-COM-Carrier bietet nVent zusätzlich auch eine Gesamtlösung inklusive COM-Modul, Festplatte etc. in einem Interscale C-Gehäuse mit Kühlung und Stromversorgung an. So bekommt der Kunde eine komplett integrierte Lösung aus einer Hand und kann sich auf seine Software konzentrieren.


Modulares Systemkonzept:
  • Schnittstellen variabel je nach Anforderung
  • Steckplätze für verschiedene Erweiterungskarten
  • Effiziente und störungsarme Stromversorgung
  • Freie Wahl der Integrationsstufe
  • Gehäuse mit IP-Schutz bis zu IP 55, optional bis IP 67
  • Flexibles Kühlkonzept für forcierte Luftkühlung oder lüfterlose Anwendungen
  • Kleingehäuse anpassbar in Höhe, Breite und Tiefe

Download: Schroff COM Carrier Flyer


SCHROFF SERVCITE SCHRANK

nVent präsentiert den neuen Schroff ServCite Rack auf Basis der hocheffizienten Open Compute Plattform (OCP). Der Schrank wurde speziell entwickelt, um den Anforderungen der Telekommunikationsanwendungen gerecht zu werden. Er umfasst ToR (Top of Rack)-Switches, einen Einschub für die Stromversorgung sowie Fachböden für die Einschübe von Rechen- und Speicheranwendungen (auch Compute- und Storage-Sleds genannt).


Vorteile und Nutzen:
  • Modularer Ansatz der Storage- und Compute-Sleds garantiert hohe Flexibilität
  • Optimale Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten mit bis zu 136 Xeon-Prozessoren
  • Effektive Raumnutzung des Schrankes durch die Nutzung voll integrierter Sleds, die über Glasfaserverbindungen mit dem Switch verbunden und mit einem Anschluss an die 12-V-DC-Stromschienen ausgestattet sind.
  • Verbesserte Entwärmung durch eine gerade Luftführung und optionalen Rücktürkühlung
  • Hoch verfügbares System durch eine Überkapazität der Speicher- und Datenverarbeitungsprozessoren von 10 %

Download: Schroff ServCite Rack Flyer


ATCA Eco Modular System

Das ATCA ECO Modular System liefert ein ökonomisches Design mit einem flexiblen Funktionsumfang. Es wurde so entwickelt, dass es sich mühelos an die Leistungs- und Kühlanforderungen der Anwendung anpassen lässt.

  • 14 HE, 14-Slot-Gehäuse, Luftkühlung von vorn nach hinten
  • Kühlleistung von 250 bzw. 450 W pro Slot; 500 W pro Slot auf Anfrage
  • Ein Lüftereinschub unterhalb des Kartenkorbs mit 6 bzw. 8 Lüftern
  • 40-Gbit/s-Backplane mit Dual Star- oder Dual-Dual-Star-Topologie
  • SEEPROMs für Shelf-FRU-Daten direkt auf der Backplane montiert

Weitere Details auf unsere Downloadseite hier!

100 Gbps Schroff AdvancedTCA-Backplane

Die erste 100 Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplane von nVent wurde nach den Design Vorgaben der Spezifikationen PICMG3.1R3.0 für 100-Gbps-Ethernet verifiziert. Die hohen Datenübertragungsraten von 100 Gbps stellten neue Herausforderungen an die eingesetzten Steckverbinder, das Leiterplattenmaterial sowie das Backplane-Design:

  • Garantierte 100 Gbps Performance durch umfangreiche Verifikation im Hause
  • 2,5x höhere Datenrate als mit aktuellen 40 Gbps ATCA Backplanes/Systeme im gleichen Formfaktor
  • Abwärtskompatibel zu 40 Gbps / 10 Gbps ATCA Backplanes
  • Einsatz eines speziell entwickelten ZD Steckverbinders und Leiterplattenmaterials für hohe 100 Gbps Anforderungen.

Weitere Details auf unsere Downloadseite hier!



Schroff Pigeon Point Baseboard Management Controller (BMC)

Erweitertes Hardwaremanagement gewinnt für mehr und mehr Computing-Plattformen, angefangen bei den Embedded-Systemen bis zu den skalierbaren Serverplattformen, an Bedeutung. nVent hat hierzu den neuen Pigeon Point BMR-AST-BMC entwickelt.

  • Schnell und kostengünstiger Zugriff auf die Server-Baseboards
  • Zugriff auf das Baseboard, auch wenn die Main-Server-CPU nicht in Betrieb ist
  • Basiert auf dem integrierten Remote-Management-Prozessor AST2500 von ASPEED Technology

Weitere Details finden Sie hier:

Schroff MicroTCA.4-System mit White Rabbit Support und integriertem JTAG-Switch-Modul

nVent überarbeitet das 12 Slot MicroTCA.4-System mit White Rabbit Support für Advanced Physics und Industrial Automation. Gerade physikalische Forschungseinrichtungen stellen einen hohen Anspruch an die Echtzeit-Datenübertragung über Ethernet, um sensitive Messungen exakt durchführen zu können. White Rabbit, eine Erweiterung des Ethernet Protokolls, bietet eine präzise Synchronisation zwischen den einzelnen Rechnerknoten und wurde ursprünglich unter der Leitung von CERN entwickelt.

nVent hat gemeinsam mit dem strategischen Partner N.A.T. (Bonn) folgende Hardware Komponenten aktualisiert:

  • MicroTCA Carrier Hub (MCH) von N.A.T. mit White Rabbit Clock Modul
  • JSM-Modul – JTAG Switch Modul – mit dem man auf die einzelnen FPGA's im System zugreifen kann
  • MicroTCA.4-System mit einem zusätzlichen, separaten JSM-Slot auf der Rückseite

Weitere Details finden Sie hier: